Elektronik cihazlarda bulunan PCB (printed circuit board), yani baskılı devre, üzerine montajı yapılacak elektronik komponentlerin birbirleriyle olan elektriksel iletişimini sağlar. Baskılı devre kartı, elektronik devre elemanlarını monte etmek için bakır yollar, içi lehim kaplı delikler ve bakır adalar içeren değişik materyallerden yapılmış plakalardır. Baskılı devre kartının yüzeyindeki yollar çeşitli safhalardan geçirilerek elde edilir ve elektronik elamanların bacakları bu yüzeye lehimlenir. Lehim yüzeyi olarak adlandırılan bu yüzeyin arka kısmı ise "komponent" yani bileşen yüzeyidir. Bir PCB yi oluşturan unsurlardan olan "lehim maskesi" ise baskılı devre'nin yeşil yada farklı renklerde olabilen yalıtkan boyalı kısmıdır. Bu maske pcb üzerindeki bakır yolların korozyonunu önler ve lehimlenen elektronik bileşenlerin bacaklarındaki lehimin yayılmasını önler ve ayrıca kısa devre oluşmasını engeller. Bu maskenin üzerine ise elektronik bileşenlerin konumlarını ve tiplerini belirten yazı ve sembollerden oluşan "montaj baskısı" basılır. 

Elektronik bileşenleri bir arada tutmak dışında, bir PCB'nin asıl amacı, üzerindeki bileşenler arasında elektriksel bağlantıyı sağlamaktır. Elektronik aygıtlar daha karmaşık yapılarda üretilip daha çok bileşene ulaştıkça, PCB'ye de daha çok bileşen ve daha yoğun devreler eklenmeye başlanmıştır. Kartın kendisi, yalıtkan ve esnek olmayan bir maddedir. Kartın yüzeyinde görülen ince bağlantılar, üretim aşamasının başında tüm kartı kaplayan bakır folyonun parçasıdır. Bu bakır folyo kısmen oyulur ve kalan bakır yollar bir ağ oluşturur. Bu yollar PCB'ye monte edilen elektronik parçaların arasındaki elektriksel bağlantıyı sağlar. Bileşenleri PCB'ye tutturmak için, bileşenlerin bacakları İletken Desenine lehimlenir. Çoğu basit PCB'de (Tek-taraflı kartlarda), bileşenler kartın bir yüzüne, İletken Deseni diğer yüzüne yerleştirilir. Bileşen bacaklarının kartın içine girmesi için PCB'de delikler olması zorunludur. Bu nedenle bacaklar, bileşenlerin yerleştirildiği tarafın aksi tarafından PCB'ye lehimlenir. Bu yüzden bir PCB'nin üst ve alt yüzeyleri sırasıyla ' Malzeme Yüzeyi' ve 'Lehim Yüzeyi' dir.

Delik içi kaplama, kartın katmanları arasında elektrik akımını taşıyan yollar arasında bağlantı sağlayan deliklerdir. Karta monte edilen bacaklı devre elemanları bu deliklere takılır veya sadece katmanlar arası iletim sağlamak için de yapılabilir. Yüzey montaj teknolojisinde elemanların üzerinde duracağı düz bir yüzey halinde olan bakırdan veya üzeri lehim kaplanmış adalar bulunur. Bazı iletken bakır bölgeler su yolları ile birbirlerine bağlantılıdır. Su yolları akımı geçirir. Çok fazla akım taşıyacak su yolları kalın tutulur az akım taşıyacaklar ince yapılır.

BDK(PCB) çizimi bilgisayar programları ile yapılır. En bilinen BDK(PCB) tasarım programlarına OrCad ve Protel, PCAD örnek verilebilir. PCB çiziminde, yol aralıkları, via genişlikleri, bypass kondansatörlerinin yerleştirilmesi, radyo frekans yayan parçalar var ise bunların mümkün olduğunca entegre Devre elemanlarını etkilemeyecek şekilde yerleştirilmesi, aksi halde Faraday Kafesi ile yalıtılması, dijital ve analog şaselerin (toprak-ground) ayrıştırılması gibi konulara dikkat edilir.

Fiber vb malzemelerin üzerine ince film tabakası halinde bakır yapıştırılmış malzemeler bakırlı pertinaks olarak isimlendirilir. Bu malzeme üzerine, devre şeması (değişik şekillerde) hazırlanarak aktarılır. Aktarma işleminde bir çeşit boya ile akım taşıyacak yollar plakete çizilmiş olur. Daha sonra bu plaket özel bir asit karışımına atılır. Bu asit karışımı, boyalı yüzeylere etki edemezken, boyanmamış yüzeydeki bakırları eritir. Asitten çıkarılan plaket yıkanarak üzerindeki boya tabakası da kaldırıldığında devre hazır hale gelmiş demektir.

CFR-2 (Fenol türevli selülozik kâğıt)
FR-3 (Selülozik kâğıt ve epoksi)
FR-4 (Dokunmuş camyünü ve epoksi)
FR-5 (Dokunmuş camyünü ve epoksi)
FR-6 (dokunmamış camyünü ve polyester)
G-10 (Dokunmuş camyünü ve epoksi)
CEM-1 (Selülozik kâğıtve epoksi)
CEM-2 (Selülozik kâğıtve epoksi)
CEM-3 (Dokunmuş camyünü ve epoksi)
CEM-4 (Dokunmuş camyünü ve epoksi)
CEM-5 (Dokunmuş camyünü ve polyester)
Bazı uygulamalarda teflon, poliamidler ve seramik de kullanılabilmektedir..